首先、與其他類型的激光器相比，半導體激光器能將能量（電流）直接轉化為激光輻射。半導體激光器允許對激光能量進行快速調節，這對于使用高溫計進行閉環溫度控制的快速加工過程至關重要。在聚合物的輪廓焊接、熔接及熱處理應用中，可以把高溫計傳感器與加工用的光學元件整合在一起，從而能從加工區域探測同軸熱輻射。
其次、為避免高溫計與激光源相互干擾，高溫計的探測器的敏感波長必須與激光源的波長不同。用于材料加工中的高溫計，大多使用在1800～2100nm波長范圍內高度敏感的探測器，而半導體激光器的波長通常為810nm或980nm。
再則、為確定處理制程的絕對溫度，必須要知道材料的一些屬性，如輻射系數及表面特性。然而對于大部分過程而言，材料的這些屬性并沒有確定。例如在軟焊過程中，焊料的狀態是從固態變到液態、然后又回到固態，因此焊料的光學屬性也在變化。在聚合物焊接過程中，熱輻射被玻璃、顏料或其他填充材料所吸收或散射。
最后、對大部分應用來講，一個相應的溫度測量對于開環或閉環過程控制來講已經足夠了。高溫計的控制器能存儲焊接溫度、激光輸出功率等處理數據，以供存檔和分析使用。因此，高溫計是用于質量控制和產品開發的一個有用工具。