激光打標(biāo)與激光切割的優(yōu)點(diǎn)分析
激光打標(biāo)的優(yōu)點(diǎn)
激光打標(biāo)是用激光束使表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而刻出痕跡，或者是通過(guò)光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖形、文字、條碼等。其優(yōu)點(diǎn)：非接觸、無(wú)耗材、精度高、方便靈活、高速、環(huán)保。
激光切割的優(yōu)點(diǎn)
1.切縫窄，熱影響區(qū)域最小，局部變形極小，無(wú)機(jī)械變形；
2.自動(dòng)化程度高、操作簡(jiǎn)單、勞動(dòng)強(qiáng)度低，沒(méi)有污染；
3.切割速度快，生產(chǎn)效率高切割速度快；
4.生產(chǎn)成本低，經(jīng)濟(jì)效益好；該技術(shù)的有效生命周期長(zhǎng)。
